Qualcomm Snapdragon 810 Lebih Dingin dari Seri 801

Produsen chipset asal Amerika, Qualcomm, telah memperkenalkan keluarga terbaru prosesor besutannya, Snapdragon 810. Namun sayangnya, sejumlah kabar menyebutkan bahwa seri ini masih mengalami sistem error, terutama pada tingkat panas yang berlebih.

Seputar kabar Snapdragon 810 yang masih error tersebut mengakibatkan Samsung harus meninggalkan Qualcomm. Ditambah lagi rumor dari produsen lainnya, seperti LG yang ikut juga menghentikan kerja samanya terkait hal ini.

Melihat hal demikian, sebuah situs STJS Gadget melakukan ujicoba dan tes untuk dua seri prosesor terbaru Qualcomm dari seri Snapdragon 810 dan 801 untuk melihat tingkat adopsi thermhal design power (TDP) kedua prosesor.

Perbandingan pertama yang dilakukan adalah mengenai suhu permukaan perangkat dari kedua prosesor tersebut, dalam tahap ini seri Snapdragon 810 ternyata lebih unggul dari seri terdahulunya tersebut. Suhu yang diadopsinya hanya memiliki tingkat 25 derajat celcius, berbeda dengan 801 yang hampir mencapai 30 derajat selisus, demikian seperti dikutip dari GSMarena, Senin (16/2/2015).

Ujicoba kedua dilakukan untuk identifikasi suhu dari penggunaan perangkat dengan memainkan sebuah game jenis HD, dari Asphalt 8 serta mengaktifkan fitur rekaman video jenis 4K. Snapdragon 810 kembali juara dengan hanya mencapai suhu rendah 35 derajat celcius. Sedangkan untuk seri 801 mencapai 43 derajat.

Hasil tersebut telah dilakukan berulang dalam waktu penggunaan perangkat selama 20 menit. Perlu diakui dari hasil uji perangkat ini, dapat diidentifikasi bahwa perangkat dengan Snapdragon 810 memiliki tingkat suhu dingin lebih baik dari perangkat yang menggunakan prosesor 801.