Detail Bodi iPhone 6S Pink Terungkap

Detail bodi iPhone 6S terungkap dalam bocoran foto yang beredar di internet. Dari beberapa bocoran foto tersebut, terungkap detail bagian bawah iPhone 6S, tombol Touch ID, speaker serta port audio 3.5.

Dilansir Knowyourmobile, Jumat (21/8/2015), smartphone terbaru buatan Apple ini kabarnya akan menampilkan prosesor A9, RAM 2GB dan kamera utama 12 MP. Informasi yang beredar juga mengungkap bahwa Apple akan merilis versi iPhone 6S dengan harga termurah, yang tampil dengan storage 16 GB.

Informasi yang beredar sebelumnya mengungkapkan, iPhone 6S diklaim sebagai ponsel terkuat yang pernah dibuat oleh Apple. Handset terbaru iPhone 6S memiliki kekuatan material bodi hampir tiga kali lipat dibandingkan iPhone 6.

Seperti diketahui, iPhone 6 pernah diisukan terkait dengan bendgate atau bengkok pada bodi. iPhone 6S tampil dengan kekuatan pada bodi agar isu bendgate pada iPhone tidak lagi mencuat.

Sejak April 2015, beberapa sumber melaporkan bahwa iPhone 6S akan memiliki kekuatan pada bodi dengan peningkatan signifikan. Apple kabarnya mengganti material dengan alumunium Series 7000 untuk memperbaiki titik lemah pada desain iPhone 6.

Kabarnya, iPhone 6S akan diluncurkan di pasar pada 18 September 2015.